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2024年7月18日，2024中国(西安)先进制造暨数字工业博览会在古都西安的国际会展中心盛大启幕。军民融合先锋天和防务(300397.SZ)携“秦膜”系列高性能介质胶膜等重磅产品亮相，引起业界强烈关注。 据了解，天和防务(300397.SZ)推出的“秦膜”系列高性能介质胶膜在芯片基础材料领域实现国产化替代，展现出强大的竞争力。随着应用范围的持续扩大，该产品将拥有更加广阔的发展空间。 基板行业将保持快速增长 众所周知，半导体封装行业是半导体产业链中的关键一环，不仅对提高芯片性能、降低成本具有重